HiSilicon Kirin 810

Чипсет HiSilicon Kirin 810 - это 64-разрядная однокристальная система (SoC) компании HiSilicon для смартфонов и других мобильных устройств среднего класса, представленная в 2019 году. Выпускается по технологическому процессу 7 нм FinFET.

В состав Kirin 810 входит центральный процессор с архитектурой ARMv8.2-A (64-bit), который включает в себя восемь вычислительных ядер. Они распределены в два вычислительных кластера следующим образом:

  • 2 x ARM Cortex-A53 @ 2.27 GHz
  • 6 x ARM Cortex-A53 @ 1.88 GHz

Характеристики HiSilicon Kirin 810

Основная информация

Вендор
HiSilicon
Выпущен
Январь 2019
Класс
Средняя
Техпроцесс
7 nm FinFET

процессор

Архитектура
ARMv8.2-A (64-bit)
Количество ядер
восьмиядерный
Ядра ЦПУ
2 x ARM Cortex-A53 @ 2.27 GHz
6 x ARM Cortex-A53 @ 1.88 GHz
64-bit
Да
NPU (нейросетевой ускоритель)
Нет

Память

Поддержка ОЗУ
LPDDR4X @ 1866 MHz (Dual Channel)
Поддержка ПЗУ
eMMC 5.1

Графика

Графический ускоритель
ARM Mali-G52 MP6 @ 820 MHz

Мобильная связь

Поддержка LTE
Yes
Категории LTE
Category-12 DL / Category-13 UL
Максимальная скорость загрузки данных в сетях LTE
600 Мбит/с
Максимальная скорость передачи данных в сетях LTE
150 Мбит/с

Проводные и беспроводные интерфейсы

Wi-Fi
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac
Диапазоны Wi-Fi
2.4 ГГц + 5.0 ГГц
Bluetooth
v5.0

Смартфоны с HiSilicon Kirin 810

Внимание. Мы не можем гарантировать, что вся информация на этой странице достоверна на 100%.