HiSilicon Kirin 970

Чипсет HiSilicon Kirin 970 - это 64-разрядная однокристальная система (SoC) компании HiSilicon для смартфонов и других мобильных устройств флагманского уровня, представленная в 2017 году. Выпускается по технологическому процессу 10 нм FinFET+ TSMC.

В состав Kirin 970 входит центральный процессор с архитектурой ARMv8-A (64-bit), который включает в себя восемь вычислительных ядер. Они распределены в два вычислительных кластера следующим образом:

  • 4 x ARM Cortex-A73 @ 2.36 GHz
  • 4 x ARM Cortex-A53 @ 1.84 GHz

Характеристики HiSilicon Kirin 970

Основная информация

Вендор
HiSilicon
Выпущен
Январь 2016
Класс
Флагман
Техпроцесс
10 nm FinFET+ TSMC

процессор

Архитектура
ARMv8-A (64-bit)
Количество ядер
восьмиядерный
Ядра ЦПУ
4 x ARM Cortex-A73 @ 2.36 GHz
4 x ARM Cortex-A53 @ 1.84 GHz
64-bit
Да
NPU (нейросетевой ускоритель)
Да

Память

Поддержка ОЗУ
LPDDR4x @ 1866 MHz (Dual Channel)
Поддержка ПЗУ
UFS 2.1

Графика

Графический ускоритель
ARM Mali-G72 MP12 @ 746 MHz

Мобильная связь

Поддержка LTE
Yes
Категории LTE
Category-18 DL / Category-13 UL
Максимальная скорость загрузки данных в сетях LTE
1200 Мбит/с
Максимальная скорость передачи данных в сетях LTE
200 Мбит/с

Проводные и беспроводные интерфейсы

Wi-Fi
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac
Диапазоны Wi-Fi
2.4 ГГц + 5.0 ГГц
Bluetooth
v5.0

Смартфоны с HiSilicon Kirin 970

Внимание. Мы не можем гарантировать, что вся информация на этой странице достоверна на 100%.